產(chǎn)品特點(diǎn)
·預(yù)處理:對(duì)基材表面進(jìn)行清潔,保證基材表面潔凈、無(wú)油脂。
·施膠:使用前將本品充分?jǐn)嚢瑁刹捎檬止す瓮?、絲網(wǎng)印刷、鋼板印刷等工藝將本品均勻涂覆在基材表面。
適用場(chǎng)合
·導(dǎo)熱性能:中等導(dǎo)熱率,超低熱阻。
·耐高溫:在高溫下保持性能穩(wěn)定。
·低滲油率:低滲油率,保證在長(zhǎng)期使用下,硅脂性能不變,且不污染周圍元器件。
使用方法
·適用于功率元器件與散熱器件之間間隙的填充,尤其適用于導(dǎo)熱調(diào)節(jié)器功率IC、電源模塊、CPU周邊。由于其低滲油率,本品亦可用于有硅膠的場(chǎng)合。