產(chǎn)品特點(diǎn):
·導(dǎo)熱型:導(dǎo)熱率0。56W/m。K,可用于功率元器件的灌封。
·硬度高:防止元器件在外力沖擊下被破壞。
·低應(yīng)力保護(hù):固化成柔軟的彈性體,在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中,保護(hù)元器件不受到破壞。
·絕緣性能:優(yōu)異的絕緣性能,保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中正常工作。
注意事項(xiàng):
·固化劑需防潮,取用后應(yīng)立刻封閉原包裝。
·本品不可與食品或食品用具直接接觸。
·未固化的本品應(yīng)避免直接接觸皮膚。
·請(qǐng)勿使用溶劑,工作場(chǎng)地需保持通風(fēng)。
使用方法:
·預(yù)處理:待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理,以達(dá)到最佳灌封效果。
·施膠:按先主劑后固化劑的倒入順序,將主劑和固化劑按比例(重量比)均勻混合。推薦使用不銹鋼棒或玻璃棒進(jìn)行充分?jǐn)嚢?。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速。
適用場(chǎng)合:
·適用于變壓器、電源、整流器、LED燈、LED屏、馬達(dá)、電容器以及濾清器。