DOWCORNING/道康寧有機(jī)硅膠-低模量絕緣型 7920 低模量 1支-東莞市松克新材料科技有限公司

包裝規(guī)格： 30G/支包裝：30G/支顏色：黑色密度(g/ml)：1.2粘度(mPa.s)：21400擠出率(g/min)：——質(zhì)量混合比：單組份體積混合比：——固化方式：加熱固化表干時(shí)間(min)：0固化時(shí)間：30min@150℃硬度(Shore)：A71斷裂拉伸率(%)：0

產(chǎn)品特點(diǎn):

·精煉型：小分子含量低，純度較高。 ·膠體特性：楊氏模量較低，硬度相對較硬，符合芯片膨脹規(guī)律。 ·電性能：絕緣強(qiáng)度高。

注意事項(xiàng):

·部分物質(zhì)會抑制本品固化。具體為：有機(jī)金屬復(fù)合物(如有機(jī)錫復(fù)合物)、含有機(jī)催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。 ·本品須在－10℃至－25℃冷藏保存。

使用方法:

·預(yù)處理：粘接表面需要進(jìn)行油污灰塵的清潔處理，若本品經(jīng)過冷藏，使用前需在室溫下回溫1小時(shí)以上。 ·施膠：取用適量本品均勻涂抹在待粘接部位。 ·固化：本品加熱固化，為確保固化效果，建議進(jìn)行80℃和150℃分段加熱固化方式。

適用場合:

·適用于要求絕緣效果的各種芯片固定場合，如：半導(dǎo)體行業(yè)、LED行業(yè)等。

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