產(chǎn)品特點(diǎn):
·中低粘度:宜于點(diǎn)膠。
·高硬度:強(qiáng)粘接力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性:耐老化耐黃變。
·高離子提純:有效保護(hù)元器件。
注意事項(xiàng):
· 本品不可與硫化物及其衍生物、胺類(lèi)物質(zhì)及其衍生物、乳膠、磷化物等使觸媒中毒的物質(zhì)接觸或配合使用。否則膠體無(wú)法固化。
· 固化時(shí)間均為最后一步烘烤條件,只供參考。
使用方法:
·預(yù)處理:封裝元器件與支架表面應(yīng)當(dāng)干凈、無(wú)油脂,推薦等離子清洗處理。混合攪拌膠水并脫泡。
·施膠:本品需與專(zhuān)用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·烘烤:對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤。
適用場(chǎng)合:
·適用于貼片型(SMD)封裝,模具(Moulding)封裝等過(guò)程中的固晶。與支架鍍銀層、芯片等有很好的結(jié)合力。